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      引線框架測厚儀

      引線框架測厚儀

      簡要描述:

      引線框架測厚儀 下照式設計:快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測試所需。
      無損變焦檢測:擁有手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm。
      微聚焦射線裝置:可測試各微小的部件,小檢測面積可達0.002mm&amp;#178;。
      高效率的接收器:在檢測0.01mm&amp;#178;以下的樣品時,幾秒鐘也可達到穩定性。
      精密微型滑軌:精密的手動移動平臺,快速定位所需檢測的樣品

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      引線框架測厚儀 

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      性能優勢:

      下照式設計:快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測試所需。

      無損變焦檢測:擁有手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm。

      微聚焦射線裝置:可測試各微小的部件,小檢測面積可達0.002mm²。

      高效率的接收器:在檢測0.01mm²以下的樣品時,幾秒鐘也可達到穩定性。

      精密微型滑軌:精密的手動移動平臺,快速定位所需檢測的樣品。

      EFP先進算法軟件:可檢測單鍍層,多鍍層,多元合金,甚至對同種元素在不同層的厚度檢測也能分析,包括輕金屬鍍層,非金屬鍍層,達克羅,Nip鍍層測試,包括Ni與P的比例也均可檢測。

      準直器和濾光片:多種準直器和濾光片電動切換,滿足各種測試方式的應用。

      新一代高壓電源和X光管:性能穩定可靠,高達50W的功率實現更高的測試效率。

      防護裝置:恒壓恒流快門式光閘,擁有高壓電源緊急自鎖功能,帶給您更安全的防護。

      引線框架測厚儀 

      技術參數:

      測量元素范圍:CI(17)-U(92)

      涂鍍層分析范圍:Li(3)-U(92)

      分析軟件:EFP,可同時分析23層鍍層,24種元素,不同層有相同元素和有機物厚度也可分析

      測試程式添加:1862條測試程式免費提供,也可編輯新程式

      軟件操作:人性化封閉軟件,自動提示校正和步驟,避免操作錯誤

      X射線裝置:升壓發射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強型射線管

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      接收器:日本東芝正比計數管,窗口面積≥150mm²

      射線準直系統:垂直光路交換裝置搭配黃金準直器

      視頻觀測光路系統:垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

      測樣讀取開啟方式:恒壓恒流快門式光閘

      濾光片:鋁、空、鎳

      準直器:ø0.05mm;ø0.1mm;ø0.2mm;ø0.5mm;四準直器任選一種

      近測距光斑擴散度:10%

      小測量面積:約0.002mm²

      測量距離:具有距離補償功能,可改變測量距離,能測量凹凸異形樣品,變焦距離0-30mm

      樣品觀察:1/2.5彩色CCD,全局快門,有效像素:1280*960,變焦功能

      對焦方式:高敏感鏡頭(無需增加其他輔助傳感器),手動對焦

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      放大倍數:光學38-46X,數字放大40-200倍

      樣品臺尺寸:500mm*360mm

      樣品可放置區域:480mm*320mm*205mm(C型開槽設計,特殊測試時可以超出區域放置樣品)

      外部尺寸:540mm*430mm*475mm

      移動方式:高精密XY手動滑軌

      可移動范圍:40mm*50mm

      電源:交流220V 50HZ  

      功耗:大120W(不包括計算機)

      冷卻系統:對流通道過濾式風冷

      保養升級模塊:軟硬件模塊化

      環境要求:使用時溫度:10℃-40℃ 存儲和運輸時溫度:0℃-50℃ 空氣相對濕度:≤80%

      重量:約45KG

      隨機標準片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

      其他附件:電腦一套、噴墨打印機、附件箱

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      地址:深圳市寶安區松崗鎮江邊創業一路福興工業園
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